台积电仍会是苹果的主力代工场，英特尔也在辩论当中。
苹果A20、A20 Pro芯片展望将接纳台积电2纳米工艺，但业内照顾要点已转向A22 Pro，传奇该芯片或将升级至1.4纳米制程。苹果谋划在2028年推出的高端iPhone机型搭载A22 Pro，这款芯片将接纳1.4纳米工艺，台积电仍会是苹果的主力代工场，不外苹果也在评估英特尔，辩论将其四肢第二供货渠说念。
按照曝光的产物路子，A21 Pro依旧会沿用台积电2纳米工艺，大要率升级至优化版N2P工艺。相较于初代2纳米（N2），N2P可达成小幅性能普及。先进制程晶圆老本将大幅飞腾，台积电1.4纳米单块晶圆预估老本约4.5万好意思元。因此业内判断，仅有高配版A22 Pro会接纳1.4纳米工艺，圭表版A22不会使用该制程。
英特尔或可为iPad、Mac等产物线代工中低端芯片。与此同期，英特尔首席现实官陈立武正发力先进制程，试图重振旗下晶圆代工业务。英特尔14A工艺展望2028年运转试产，2029年达成大范畴量产。
除苹果谋划为A22系列搭载台积电1.4纳米工艺外，有音信称苹果正推敲三款重磅产物，将于2027年末集聚发布。三款新品区别是：搭载近乎全屏曲面环绕屏、牵挂iPhone降生二十周年的卓著版机型；第二代折叠iPhone；内置录像头的AirPods耳机。
台积电A14工艺路子逐步落地
台积电正加速鼓舞位于中部科学园区的1.4纳米晶圆厂诞生。厂区一期桩基工程已基本完工，举座施工进程快于预期，最快2027年第三季度开展试产，2028年下半年插足大范畴量产阶段。
台积电官方数据娇傲，对比2纳米（N2）工艺，A14工艺在同等功耗下性能普及10%~15%；若保管沟通性能，功耗可裁减25%~30%，逻辑晶体管密度普及超20%。
英特尔14A工艺展望2028年运转风险试产
此前英特尔首席现实官陈立武流露了公司下一代制程工艺路子图的更多细节，英特尔现在谋划14A工艺将于2028年运转风险试产，银河国际(GALAXY)2029年达成大范畴量产。届时头部客户将同步鼓舞芯片联想落地，并在大家范畴内出货接纳14A工艺的芯片。
英特尔谋划私用该工艺，同期对外怒放给第三方客户，客户将大范畴使用经高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机曝光的晶圆。值得一提的是，该时候节点与台积电A14工艺高度重合，在埃米级半导体制程赛说念中，二者将酿成平直竞争关系。
英特尔14A工艺的鼓舞节律远优于此前18A工艺的开发周期，意味着早期良率表示更佳、制造经由复杂度更低，整套分娩工艺得到全面优化。14A是大家首款搭载ASML高数值孔径极紫外光刻迷惑的半导体制程，该迷惑是现在东说念主类研发出的早先进芯片制造装备。现时14A工艺处于0.5版工艺联想套件（PDK）阶段；待0.9版PDK发布后，客户将敲定采购量、芯片联想决议尽头余各项需求。陈立武将0.9版PDK称作行业“圣杯”，展望本年10月认真推出，供客户开展芯片联想责任。
此外，英特尔CEO还泄漏，公司路子图中将新增加款远期制程，重点谋划10A与7A工艺。他强调，完成试产考据后，英特尔会认真运转10A、7A工艺的研发技俩。英特尔悉力于打造合手续迭代的完好时期体系，兼顾自身芯片自研需求与长期客户代工订单。末端客户更落拓遴选领有长期时期谋划的晶圆代工场，这恰是英特尔的发展谋划，对标台积电现存的运营形态与时期布局。
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